リフロー溶接 & 波溶接

電子機器の製造に使用される回流溶接と波溶接という2つの一般的な溶接プロセスがあります.

リフロー溶接は,プリント回路板のパッドに先行割り当てられた溶接パスタを再溶解することによってSMDコンポーネントを溶接する技術である.

利点:
- 高精度,高密度印刷回路板の溶接に適しています.
- 自動生産を実現し,生産効率を向上させる
- 高品質の溶接です

波溶接では,プラグインプレートの溶接表面は,溶接目的で高温液体チンの直接接触にあります.

利点:
- 多くのプラグイン部品を素早く溶接することができます.
- 費用は比較的低い.

実際の生産では,製品の必要性と特性に応じて,適切な溶接プロセスを選択します.時にはこれらの2つの溶接方法の組み合わせが使用されます.