SMT プロセス

March 21, 2024

プロセス	詳細	写真
ステップ 1 準備	1. GerberファイルとBOMリストに従ってSMT座標ファイルを生成 2. SMTプログラム 3部品を準備する 4IPQCの井戸検査スタッフを配置する
ステップ2 レーザー・スチール・メッシュ	パッド層に沿ってレーザー鋼網. PCBのパッドに一致する鋼網の空洞位置を作るために,溶接パスタはパッドを正確にカバーします.
ステップ3: 溶接ペスト印刷	パッドを溶接パスタで覆う
ステップ4: 3D SPI 溶接ペスト検出	溶接パスタの状態,オフセット,比率,高さ,ショートサーキットなどを検出する光学画像技術印刷が不良な PCB を間に合うように検知することを目指しています
ステップ 5: SMT	Sm471プラス高速SMTマシン & Sm481 PLUS多機能SMTマシンを使用してPCBに部品を配置する
ステップ 6: リフロー溶接	部品をPCBに固定する
ステップ7 AOIの検出	部品の外観と溶接点が要求を満たしているかどうかを検査する.

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